封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。
金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
金属外壳主要关键技术和使用特点
一、金属封装外壳主要关键技术
1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术
目前,硅铝合金复合材料的制备是采用快速凝固或压力铸造技术,两种方法制备的硅铝合金复合材料性能指标基本相同。进口硅铝合金复合材料性能相对稳定,但封装外壳受限于成本、供货周期、技术封锁,难以满足我所军品生产需求。国产硅铝合金复合材料由于时间相对较短,质量欠缺稳定,缺乏材料性能及后续加工的相关支撑信息,阻碍了该材料的广泛应用。此外,受限于硅铝合金复合材料特殊的材料性能与加工性能,不能简单套用常规铝合金设计技术。综合考虑,需根据材料成形原理、稳定性、成本及应用情况,结合各项加工与环境适应性验证结果,甄选2~3种硅铝合金复合材料。通过研究、验证其材料性能与工艺性能,开展相控阵毫米波成像末制导技术TR组件壳体结构与工艺综合设计,设备集工艺性与经济性一体的低膨胀、高导热、轻质相控阵毫米波导引头硅铝合金复合材料TR封装壳体。
2.机械加工工艺技术
硅铝合金复合材料因其成分组成和微观结构而决定了其高脆性的特点,其在切削加工过程中,易发生材料崩裂,通孔、螺纹等要素加工困难,刀具磨损情况严重,加工质量稳定性低,成品率低下。因此,硅铝合金复合材料机械加工工艺技术是本项目研究的关键技术。
二、微波器外壳的使用特点
目前工业白动化技术也正处于一个快速变革的时代。随着现代生产和技术技术的发展,对白动化技术提出越来越高的要求,同时也为白动化技术的革新提供了需要条件。电力电了技术的不断创新,使电源产业有着广阔的发展前景。要我国电源产业的发展速度,就走技术创新之路,走出有我国特色的产学研联合发展之路,为我国国民经济的高速发展做出贡献。
200x110X50型微波器外壳生产装置生产属于五金冲压生产。目前五金冲压件在生产生活中有了越来越多的应用,汽车的车身、生活器皿、散热片、仪器仪表、厨具和装修材料等等都是我们身边微波器外壳的使用案例。冲压件的应用不仅分布非常广泛,而且还具有大批量使用的特点。劳动力的成本近些年逐渐上涨,冲压自动化在越来越多的工厂开始实施,并且自动化的生产方式保护了加优良的产品质量进而提高了企业在市场中的竞争力。但是好景不长,市场对于冲压件的需求在不停的新,老产品市场的利润随着竞争的激烈也开始降低。因此对新产品的新换代或者设备新的产品是企业长久生存可行的道路。这样企业就面临了一个严重的问题设备出来的设备由于缺少经验案例的指导往往不符合工厂实际生产的需求,这使得企业失去了占领市场的较好时机。因此,我们需要一套新的工艺,全新的机械设备来适应这种市场需求。
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