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封装外壳的特性及机械加工现状{一}、封装外壳的特性
随着现代电子信息技术的速度适宜发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化和优良性方向发展。电子封装正在与电子设计及一起，共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和设备性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。
硅铝合金复合材料是金属基复合材料(metalMatrixComposite)的一种，是以铝为基体，以硅为增强体，按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料。铝硅之间有着良好的润湿性，封装外壳在制备过程中没有中间化合物产生，所以硅铝复合材料较好地继承了增强体和基本的优良特性。
硅铝合金复合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、热膨胀系数在确定范围内可调、热传导性能良好，以及较高的强度和刚度，与金、银、铜、镍可镀，与基材可焊，易于精密机加工等性能，符合电子封装技术朝小型化、轻量化、密度好组装化方向发展的要求。硅铝合金复合材料是一种与LTCC，GaAS热膨胀系数相匹配的高导热、强度、电子封装材料，可从系统设计的角度解决机载、弹载与航天工程项目中的整体散热问题。因此，迫切需要通过机械加工、镀覆、焊接等工艺技术攻关研究工作，确定硅铝合金复合材料加工工艺方法及主要技术参数。
由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟能力，相控阵导引头己经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，其相关技术比较宽泛，包括TR组件外壳精密加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、LTCC集成技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等。其中，精密往往是实现其性能稳定技战术指标的关键。此外，由于以LTCC，GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题，解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其性能稳定技战术指标的关键环节。
{二}、微波器外壳机械加工自动生产线外洋发展现状
微波器外壳的加工是由一系列不同的专机和搬运机械手协同完成产品的整个过程。根据行业工艺的区分，其自动生产线属于机械加工自动生产线。
微波器外壳自动生产线有来自其对象本身的产品标准，但就研究内容而言，相关机械加工自动生产线具有确定的普遍参考性。微波器壳自动生产线发展现状可看作为机械加工自动生产线发展现状的缩影，因此机械加工自动生产线发展现状可作为论文研究的基础。
加工自动生产线先是在发达家园发展起来的，其原因并不只是单纯地减少操作工人数量，降低劳动力生产成本，而提高产品质量和生产效率，降低成本、提高企业的核心竞争力才是深层次的意义。二十世纪20年代，随着汽车、滚动轴承和电动机等工业发展，机械中开始出现机械加工自动化生产线，较早出现的是组合机床自动线。1943年美国福特汽车公司与克罗斯公司共同研制出一条自动生产线发达家园早在20世纪70年代基本实现了加工自动化生产，目前其生产线自动化水平己经达到很高的程度。现在根据行业工艺的区别，可以细分为机械加工自动生产线、装配自动生产线、包装自动生产线、焊接自动生产线、喷绘自动生产线等。不同产品行业其自动生产线有可能同时出现加工、装配、包装和检测等多种工序，只是在不同的产品侧重工序不同而己。上述较具有代表性自动生产线就是机器人化的柔性加工生产线，比如汽车机器人生产车间，提高了劳动生产效率。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。