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沧州 恒熙电子有限责任公司

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江苏封装外壳/恒熙电子定做蝶形微波器壳体
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产品: 浏览次数:4江苏封装外壳/恒熙电子定做蝶形微波器壳体 
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最后更新: 2023-12-14 10:36
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详细信息
 金属外壳与电路板的接地问题
1、如果设备外壳良好接大地,那PCB应该也与外壳良好的单点接地,这个时候工频干扰会通过外壳接地去掉,对PCB也不会产生干扰;
2、如果设备使用的场合可能存在稳定问题时,那需要将设备外壳良好接地;
3、为了取得良好效果,建议是设备外壳尽量良好接地,PCB与外壳单点良好接地;当然如果外壳没有良好接地,那还不如把PCB浮地,即不与外壳连接,因为PCB与大地如果是隔离的(所谓浮地),工频干扰回路阻抗大,反而不会对PCB产生什么干扰;
4、多个设备之间需要互相连接的时候,尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地,每个设备内部PCB与各自外壳单点接地;
5、但是如果多个设备互相连接时候,设备外壳没有良好接地,那就不如浮地,内部PCB不与外壳接地;
6、机壳地可能并不是的接地,如配电网中不符合安规,没有地线;接地棒周围土壤太干燥,接地螺栓生锈或松动。
封装外壳表面处理技术阐述同结构设计要求
{一}、金属外壳表面处理技术阐述
对于金属来说,为了提高金属的使用性能,金属封装外壳厂家都会对金属进行表面处理进行提高。那么在我们的日常生活中,常见的金属表面处理技术都有哪些呢?
金属表面处理技术常见的有以下6个:
1、酸洗钝化处理:
是指将金属零件浸入酸洗钝化液中直至工件表面变成均匀一直的银白色即可完成工艺,不仅操作简单,而且成本低廉,酸洗钝化液可以反复循环使用。
2、电解抛光处理:
该技术是指电解抛光又称电化学抛光,是指将工件放在通电的溶液中,以提高金属工件表面的平整性,并使之产生光泽的加工过程。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来改变金属表面的微观、几何形状、降低金属表面粗糙度,从而达到工件表面光亮平整的目的。
3、除油除锈处理:
对于工件表面的油污、锈渍等污垢一般在做钝化处理前或电解抛光处理前就需要清洗干净,根据不同的工件加工状况,可推荐选用中性除油剂(CA-Q02)、不锈钢清洗剂(CA-Q03)。
4、化学抛光处理:
全部不需要设备,只需将金属零件浸入到化学抛光液中至表面光亮如新即可完成工艺。比如铜材化学抛光,铝材化学抛光处理等。
5、电镀处理:
这个就是传统选用多的工艺了,比如需要镀铬、镀镍、镀金、镀银等,但电镀却是不环保的,这个目前已经被家园环保部门正在大力打击和取缔。表面防护的内容:电镀、涂装、化学处理层。
6、化学处理:
化学处理包含了发黑处理、磷化处理,金属的表面改性也称表面优化,便是借助离子束、激光、等离子体等新技能方法,转变材料表面及表面的组分、布局和性质,从而深受用传统的冶金和表面处理技术无法深受的新薄层材料,或使传统材料具有好的性能。
{二}、蝶形微波器外壳的结构设计要求
TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs,GaN和LTCC,其中典型的整体微波器外壳TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。GaAs,GaN芯片直接或间接(有过渡层)焊接在壳体上,然后和印制板进行键合,然后整个盒体进行密封装。
该种形式TR的气密封装形式简便,但是厚度受限,一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR组件主要是Ku,K,Ka频段,半波长在5~11毫米。当TR组件的厚度受限时,就采用局部气密封装的形式,将天线和TR做成LTCC然后将LTCC焊接在TR背板上,对LTCC进行局部气密封。
相控阵毫米波导引头TR组件由于厚度受限,设计采用局部气密封装方式。相控阵毫米波导引头天线的间距为9mm,TR组件封装外壳典型结构为间距9mm的砖式结构。双面焊接LTCC基板,单面焊接2片,该TR背板上要同时集成LTCC及收发电路,中间还有部分波导,尺寸小,器件集成度高,安装定位要素多,精度要求高。该TR背板不仅是所有元器件的安装载体,也是整个TR抵抗环境应力破坏的基体,对设计该背板的材料除应与LTCC进行热匹配外,还应有足够的强度抵抗冲击、振动等环境因素的破坏。
为了与芯片的热膨胀系数相匹配以减少工作时芯片受热应力破坏的可能,应根据芯片的热膨胀系数选择与之相近的硅铝合金复合材料,硅铝合金复合材料的导热系数目前外洋有5,6,7,9,11,13,15,17等规格,国内厂家的产品还不能全部覆盖外洋的规格。由于加工性能和采购周期的限制,结合对国内相关使用情况的调研结果,对膨胀系数为9和11两种规格的材料进行了相关的验证。从试验结果来看,膨胀系数为9和11的硅铝合金复合材料材料LTCC封装的TR组件壳体的要求
除上述电路总体要求外,由于相控阵毫米波导引头项目TR组件外壳采用新型封装材料硅铝合金复合材料为基体材料,因其高脆性特点,结合气密封装性与环境适应性要求,结构设计需保护其加工工艺性、镀覆性能、焊接性能以及使用性能等。
沧州恒熙电子有限责任公司http://www.hengxidianzi.com)主营多种不同型号的晶振外壳电源模块外壳金属封装外壳,配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。
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